BroadTeko 大华博科

北京大华博科智能科技有限公司赞助支持了本次大会的顺利召开。大华博科携多款产品参加了本次会议，包括： BroadTeko P2-3DEE多层电子电路数字喷墨3D成型系统。基于交替打印纳米导电墨水和绝缘结构墨水，用于多层电路、柔性电路、异形结构电路、陶瓷电路、嵌入式电路等的3D打印增材制造，具有“一键式”多层连续打印，原位光子烧结，打印烧结集成一体化，且具有自动保湿和清洁系统，具有CCD对位套准...

2024年全国柔性电子技术研讨会 在重庆召开， 大华博科有幸赞助本次会议， 并应邀做《纳米电子材料及柔性电子喷墨增材制造技术》报告。大华博科主要从事纳米导电墨水、柔性电子电路打印机、电路板打印机、电子电路3D打印机、功能材料喷墨沉积仪、微电子电路直写成型仪等。 本次携 微电子电路打印机BroadTeko DP800, 并现场打印演示了多种柔性电路的敏捷制备，收到与会者的热情关注。