大华博科赞助支持第二届先进材料与传感器研讨会

北京大华博科智能科技有限公司赞助支持了本次大会的顺利召开。

大华博科携多款产品参加了本次会议，包括：

BroadTeko P2-3DEE多层电子电路数字喷墨3D成型系统。基于交替打印纳米导电墨水和绝缘结构墨水，用于多层电路、柔性电路、异形结构电路、陶瓷电路、嵌入式电路等的3D打印增材制造，具有“一键式”多层连续打印，原位光子烧结，打印烧结集成一体化，且具有自动保湿和清洁系统，具有CCD对位套准功能，实现结构、电子功能一体化集成，开创了3D打印从结构到功能的转变！在电路板工业、航空航天、国防军工、学术和研究领域以及汽车工业、企业加速开发等具有广泛的应用。

BroadTeko DP800 微电子电路打印机。 可用于电子电路和光电器件制备：包括电极电路、钙钛矿、量子点墨水、OLED/QLED, OPV, OTFT, 传感器、TFE封装、石墨烯、碳管、PI打印制膜、bank喷墨打印等。具有独立 4喷头和独立4组墨垫和保湿维护， 多材料打印喷头间独立、不干扰，3pl 小墨滴，墨量可控，开放波形，具备CCD对位套准功能。

BroadTeko DW200 视觉微电子电路直写成型仪。 特点如下：软件界面直接画图，即画即得；任意轨迹线条：直线、圆弧、不规则曲线折线、多边形、圆等；支持CAD轨迹图直接导入；“一键式”直写打印；全视觉功能；激光自动测高，兼容不规则曲面；墨水兼容性，低粘度~ 高粘度；平台真空吸附， 1mm 吸孔；多喷头；平台高温加热， 可定制温度。

现场介绍大华博科微电子电路打印机、电子电路直写打印机、电子电路3D打印设备在柔性电子、传感器、印刷电子、柔性显示、光伏等领域的应用如下，并做了大量现场打印演示：