多层电子电路喷墨3D成型系统P2-3DEE
Multi-layer Circuit Board 3D Inkjet Solution

基于高性能纳米导电墨水和绝缘结构墨水,通过两种电子功能墨水按照层叠顺序逐层打印堆叠成型;内置光学烧结固化模块,实现打印、烧结一体化。
实现了结构、电子功能一体化集成! 开创了3D打印从结构成型到功能的转变,数字喷墨具有阵列喷嘴高通量特征,通过喷头组合可以大幅提升效率。除了传统电子结构,还可以满足异形结构、嵌入式结构制备,并实现阵列化、批量化制造。
应用
● 电子工程3D打印
● 异型、复杂结构电路
● 嵌入式电路
● 多层电路板和多层器件制备
● 共形电路
● 柔性电路和柔性电子器件
● 特种射频天线、雷达天线
● 高温电路(陶瓷、玻璃、硅等)
● 打印制备LTCC电路
● 各种器件电路电极制备
特点
● 多层、异型、复杂结构电路板制备
“一键式”多层连续打印
● 打印烧结集成一体化
● 原位光子烧结
● 支持CCD对位套印
● 多层Gerber电路文件导入、BMP导入
● stl/3mf/obj/3ds等切片文件导入
● 裁边变细功能平衡墨水扩散
● 自动保湿和清洗系统
● 烧结及喷头控温等热管理系统
领域
● 航空航天
● 国防军工
● 医疗电子及可穿戴电子
● 企业研发中心,加速开发
● 学术和研究领域
● 汽车工业
● 电路板快板制作
● 半导体器件LTCC/MTCC
● 触控屏 等
实现了结构、功能一体化集成!
开创了3D打印从结构到功能的转变!
“远程控制”、“工业互联”
“智能制造”、“熄灯工厂”

电子电路3D增材制造

大华博科(BroadTeko)是一家数字化喷墨增材制造电子产品材料和智能机器解决方案供应商。公司长期聚焦于材料数字图形化技术,基于先进光电材料的创新,开发材料数字微纳图形化技术,替代与淘汰传统模拟/模板法材料图形化技术,助力光电材料进入数字图形化新时代,大华博科成为光电材料数字图形化引领者。

阵列化、批量化制备
异型结构、嵌入式结构制备
重要特征