浅析一下纳米银的性能

  纳米技术对现代科技的推动显示出了巨大的成效。随着微系统技术的发展,高互联密度的需求大大增加,新型纳米材料将在微系统集成领域发挥关键作用。那么纳米银的出现会有怎样的作用,接下来我们简单了解一下。

  微系统的性能、集成工艺、应用及发展等决定于构成微系统的各类材料,这类材料包括半导体材料、封装基板材料、绝缘材料、导体材料、键合连接材料、封装材料等。运用纳米科技对微系统产品所用的材料进行改进,无疑会改善微系统的性能。微系统集成技术的进步与微系统封装材料的发展是紧密相关的。

  材料科学实验证明,当材料颗粒达到纳米级时,其具有很高的表面活性和表面能,这使得纳米颗粒的熔点或者说烧结温度远低于块体材料。但其烧结后形成的材料具有和块体材料相似的熔点和性能。这就使其在微系统集成领域具有很广阔的应用前景。

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  因金属银具有很高的热导率、良好的导电性、抗腐蚀性及抗蠕变性能,且在服役过程中不存在固态老化现象。特别适合作为大功率产品的组装材料。使得在众多的纳米材料中,纳米银成为研究比较热门的封装材料。

  纳米银的主要特性之一就是低温烧结,高温服役。其烧结温度可低至150℃,甚至室温,再次熔化温度理论上可达到960℃。这种特性对于复杂微系统产品集成具有明显优势,特别是在多级组装时,不再受温度梯度的影响。

  可以说对微系统产品的集成工艺发展具有跨时代的意义。