纳米银浆有什么功能?

  微体系的功能、集成工艺、使用及开展等决定于构成微体系的各类资料,这类资料包括半导体资料、封装基板资料、绝缘资料、导体资料、键合衔接资料、封装资料等。运用纳米科技对微体系产品所用的资料进行改进,无疑会改进微体系的功能。微体系集成技能的进步与微体系封装资料的开展是紧密相关的。

  资料科学实验证明,当资料颗粒到达纳米级时,其具有很高的表面活性和表面能,这使得纳米颗粒的熔点或者说烧结温度远低于块体资料。但其烧结后构成的资料具有和块体资料类似的熔点和功能。这就使其在微体系集成领域具有很宽广的使用前景。


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  因金属银具有很高的热导率、良好的导电性、抗腐蚀性及抗蠕变功能,且在服役过程中不存在固态老化现象。特别合适作为大功率产品的拼装资料。使得在众多的纳米资料中,纳米银成为研讨比较抢手的封装资料。

  纳米银浆的主要特性之一就是低温烧结,高温服役。其烧结温度可低至150℃,乃至室温,再次熔化温度理论上可到达960℃。这种特性对于复杂微体系产品集成具有明显优势,特别是在多级拼装时,不再受温度梯度的影响。可以说对微体系产品的集成工艺开展具有跨时代的意义。


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