用3D打印制造出超薄PCB电路板

  

  近日,以色列知名公司Nano Dimension(ND)在电子3D打印领域取得了一项重要进展。他们研发了一种全新的3D打印PCB电路板。这项成果使用了墨水喷墨技术,由此打印而成的PCB电路板具有更高的可靠性。更为重要的是,它可以消除其焊接点,3D打印而成的电路板比传统量产的电路板更为轻薄,而且性能上的表现也非常高。

  可以说,这项技术的开发在3D打印电子元件领域,甚至整个电子行业都有里程碑式的意义。因为它会让3D打印的电子元件变得更为可靠, 3D打印也会使更复杂电子系统成为现实。实际上,Nano Dimension公司已经通过这种方法成功制造出了可用的嵌入式电子元件。他们还表示很快就会将其应用到新的3D打印机上,从而真正实现其实际应用。

  据悉,Nano Dimension公司已经为这种新方法向美国专利商标局申请了专利应用,所以相信用不了多久,专门用于制造3D打印电路板的打印机和改良的3D打印电路板就会相继面世。

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