大华高科为您讲解纳米银粉导电胶中银粒子的选择


   随着电子科技的迅速发展,导电胶作为一种电子互联材料,越来越多的应用于表面封装和芯片互连方面。作为传统的 Sn/Pb 焊料的替代品,导电胶具有固化温度低、工艺简单、利于环保等优点。

  导电胶是把导电粒子分散在树脂基体中形成的一种胶黏剂,在固化和干燥后具有与金属相近的导电性能。它具有一定的粘结性能,通过将不同的导电材料粘结在一起,使这些材料之间形成导电通路而导电的。导电胶在固化前是一种膏状胶液,能流动,通过加热、紫外光照能够固化,且固化物满足一定的性能,如稳定的导电性和一定的剪切强度。

  根据导电胶的导电机理,一般选用原则为:粒子与粒子间要能形成更多的接触面积。银粉的形状有很多种,片状,球状,树枝状,无规则形状等,根据用途不同选用不同的银粉,导电胶中一般使用片状银粉较多,直径通常在1-10um之间。

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