结构、电子功能一体化数字喷墨制造
Multi-layer Circuit Board 3D Inkjet Solution
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实现了结构、电子功能一体化集成! 开创了3D打印从结构成型到功能的转变，数字喷墨具有阵列喷嘴高通量特征，通过喷头组合可以大幅提升效率。除了传统电子结构，还可以满足异形结构、嵌入式结构制备，并实现阵列化、批量化制造。
MATERIALS
电子材料+材料数字图形化技术
导电材料+数字成型技术=打破电子电路的设计束缚
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结合创新的设计理念和分析方法，通过电子材料的应用开发及其数字成型技术，实现任意电路层的个性化成型，多层连续数字喷墨成型得到特殊结构电子电路板。
公司及行业新闻
News
相关于喷墨制造技术在光电领域的应用，3D电子、柔性电子、嵌入式电子及模内电子等技术，以及在电路板、OLED/QLED显示照明、Mini-led/Micro-led、光伏、半导体、元器件及生物电子等产业领域的应用。
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